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中国集成电路设计行业的发展现状及机遇挑战

时间 :2020-07-13 作者 : 来源: 浏览 : 分类 :行业动态
我们是一个全球化融合的市场,深圳半导体行业协会秘书长常军锋先生表示,进入这个时代后,我国需要均衡发展,从制造工艺、人才和投资等都需要发展,依靠国家大基金不断地推动,企业快速发展。

       随着集成电路产业的不断发展,芯片的产值也是连年飙升,而中国芯片的进口额也是水涨船高。根据中国海关数据显示,2018年我国进口芯片数量为4175.7亿件,同比增长10.8%,进口金额达到3120.58亿美元,同比增长19.8%,这是中国芯片进口额首次突破3000亿美元,位居中国进口类产品第一名。虽然中国芯片目前的市场份额不大,但是发展势头是很猛的,在2019中国芯应用创新高峰论坛上,深圳市半导体行业协会常军锋秘书长预测,2019年中国集成电路设计业销售额将跨越3000亿元大关,芯片设计企业达1780家,深圳设计产业继续领衔全国,突破1000亿大关,全球5000亿美金的半导体市场,中国占有率还不足,但是国产芯片机遇与挑战并存,现在在国家大基金和全球芯片产业转移大形势下,天时地利人和,中国芯产业正步入加速期。


  中国集成电路设计行业的发展现状


  芯片领域是一个周期长而且投资大的产业,短时间内见不到效果,企业的发展也是受到市场环境影响巨大,发展芯片产业需要国家、企业和人才等共同的促进,这是急不来的。深圳半导体行业协会秘书长常军锋先生表示,目前芯片产业的贸易逆差是非常大的,2018年全球集成电路的产值是4779亿,进口量预计2019年将超3000亿,目前以深圳集成设计业为例,中国的高端芯片是很缺乏的,还有包括IP、EDA、材料、设备等都是缺失的领域,这是中国产业的现状。在大的国际环境下,中美贸易战所打击的,正是中国缺乏核心技术的领域,这也反映出中国科技和美国科技的差距。其实,早在2000年,我国政府就开始对集成电路进行重点的布局,包括市场化运作,政策方面,2014年专项集成电路政策,到2025建设集成电路强国等一系列措施,重点推进的就是卡脖子领域的发展和建设。目前,我们国家参与集成电路产业的城市逐步增加,这说明国家对集成电路产业的重视。常军锋先生认为,城市要想发展集成电路产业,最重要的是搭建好的产业环境和加强专业人才建设,只有做好这些基础工程,资金和企业会随之而来,落地市场也会增加。


  国家也在加大对集成电路产业的资金支持,从2014年开始,国家从1000多亿的大基金到各类基金规模类投资,国家已经形成了一个巨大的产业投资,以深圳为例,深圳的IC设计是非常有优势的,深圳有专项基金支持产业的发展。全球半导体产业去年增长13.7%,达到了4688亿美金,从今年的预测来看,全球市场规模增速会略有下降,其中存储芯片的暴跌是重要原因。全球半导体企业排名仍是欧美主导,国内除了海思,基本没有半导体企业进入全球顶级排名,今年一大亮点是英特尔重新夺回了丢失了两年的龙头交椅,产业市场其实主要是亚太地区,规模达到了60%,美国市场规模是22%。


  随着摩尔定律的演进,工艺对于性能的增长没有之前那么快速,这也就是后摩尔时代的特点,深圳半导体行业协会秘书长常军锋先生表示,硅工艺可能发展到了瓶颈,目前我国集成电路企业数量是增长很快的,从全球半导体产业发展来看,半导体企业陷入并购浪潮,主要是技术型的并购,某个技术细节之间的合并,这和以前规模的并购方式不同。粗狂式的并购方式已经完成,并购趋势仍会延续,但不会出现大规模产值的合并。常军锋先生提到,不创新的晶圆厂也面临着被市场淘汰的风险,旧的第一代、第二代产能需求减少,随着新应用发展,对新工艺如化合物半导体、第三代半导体工艺等新需求,旧工艺厂面临巨大挑战。


  机遇与挑战并存


  回顾中国半导体产业发展,我国半导体产业发展可以简单划分为三阶段,第一阶段是所谓研究所的时代,我们起步比美国倒不是晚很久,但是我们当时研究和发展却慢于美国。第二阶段是以908、909工程为代表的,整个产业化发展进入政府引导的产业化阶段。第三阶段是从2000年后,特别以深圳为代表的芯片设计企业开始崛起,包括硅谷回来的,一大批创业的集成电路设计企业,如中芯国际等,这些企业开始不断发展和壮大。深圳半导体行业协会秘书长常军锋先生表示,集成电路的三大部阶段,从横向产业到制造、封测、设计,设备、装备、材料这块也有了长足的进步,我们也要看清半导体产业的先进性,里面用的材料和设备等技术,这难度不亚于设计和制造集成电路。


  2018年,我们的进口额突破3000亿,我国占据了全球半导体产业三分之一以上的应用市场,2019年,预计全球半导体将进入小幅衰减的阶段,我国半导体可能还能保持两位数百分比增长。深圳半导体行业协会秘书长常军锋先生认为,这是国家政策和市场的推动。目前,国际上的半导体正在进行并购合并,我国集成电路企业进入了百花齐放的阶段,企业主要集中在三个区域,长三角、珠三角和渤海经济圈。2019年,我们的集成电路企业数量还是会继续增加,这是因为5G、人工智能和物联网的应用发展。


  深圳的集成电路产业发展很迅速,2019年预计能够突破千亿人民币的产值,90%以上的是设计企业,深圳的集成电路企业大概有160多家,加上物联网和人工智能企业可能有近200家,从芯片企业数量规模来看,深圳并不占优势,华东地区产业覆盖更全面,从设计到制造、封测都有,很均衡,这点是华南地区政府、基金投资等都需要去考虑的问题。我国集成电路应用的传统优势是通讯、触控、多媒体和消费类电子,工业和汽车等领域仍需要努力和发展,未来围绕智能装备、工业、汽车电子和物联网等,都是需要突破的领域。深圳集成电路企业起到了中国产业龙头带动作用,其中产业最好的优势就是弱政府,大市场的引导。


  目前,从半导体产业发展趋势来看,集成电路也会像其它产业一样,有阶段性的大转移,转移的趋势是不可动摇的,以5G通讯为基础,带动人工智能和物联网新型应用发展,未来应用会逐步落地、爆发,国家的政策以及金融科创板、创业板都会支持半导体产业,现在是我国半导体产业发展的最好时机。深圳半导体行业协会秘书长常军锋先生表示,要从传统的消费型支持IC设计逐步发展到集成电路产业驱动,需要企业的竞争,也需要新的应用推动,如工业自动化、智慧医疗等产业这是发展医高端芯片的机遇,也需要政府加大政策支持,资金投资力度,企业加大研发和力度等。


  对于市场,目前有好的因素,也有不利的。包括国家政策、应用创新等都能带动集成电路设计企业发展,于民营投资而言,投资设计业会得到意想不到的效果。但就目前而言,中国的整个设计业水平相对落后,从在制造和封测领域,常军锋先生认为,我国在高端封测工艺以及高端制造工艺很落后,而材料和设备也不足,EDA更是落后,95%的市场掌握在三家企业手中,这都是未来需要突破的领域。


  如今,我们是一个全球化融合的市场,深圳半导体行业协会秘书长常军锋先生表示,进入这个时代后,我国需要均衡发展,从制造工艺、人才和投资等都需要发展,依靠国家大基金不断地推动,企业快速发展。传统的低端封装厂在国内很多,资金可以关注下高端的封装企业和市场需求,未来设备和材料也会取得快速的发展。