深圳崇文科技有限公司受邀参加2023第七届集微半导体峰会-厦门。并与校友企业再话芯未来。
“一年一会”,冠之以“行业风向标”的集微半导体峰会,历经多年的积淀,早已成为业内一年一度的“行业嘉年华”。6月2—3日,2023第七届集微半导体峰会在厦门成功举办,此次会议以“取势•明道,行健•谋远”为主题,由厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局、厦门火炬高技术产业开发区管理委员会指导,中国半导体投资联盟、手机中国联盟主办,爱集微、厦门半导体投资集团承办。
秉持打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台的理念,本届峰会从广度、深度、高度、多样性、影响力等方面多维度全方位再塑巅峰盛会,在2天的时间里,共计开展近50场特色活动,并发布数十份集微咨询专业报告,内容覆盖产业生态、政策扶持、前沿趋势、产教融合、市场研判、投资方向等各个层面,形式囊括严谨的论坛/会议、专业的评选/路演、灵活的展区、高效的“面对面”/沙龙、激情的晚宴/Party等各类交流方式满足各类人群、场景需求。
对于半导体人与半导体产业而言,2023年又是不平凡的一年。如何预判行业大势?如何抓住产业机遇?如何搭上潮流快车?如何在解决难题中大干一场?带着“探寻半导体未来答案”的热忱和希冀,初夏时节,海内外半导体人从四面八方鹭岛相聚,包含上市公司CEO、政府园区、投资机构、企业董高监、微电子学院、高校就业办、企业人力资源总监、高校学生代表等政产学研用各界人士。超5000的参会人数,也将本次峰会的规模推向历史新高
主题峰会:大咖把脉产业形势圆桌论道并购与科技成果转化
当下的产业形势错综复杂,疫情阴霾消散,但市场却并没有出现人们预想中的爆发期,反而是让人看不到尽头的黑暗,也正是在这样的产业形势下,爱集微将本届峰会的主题确定为“取势•明道,行健•谋远”,希望为行业提供分析应对之策。
3日召开的主题峰会大咖云集,多位领导、专家对当前半导体产业发展宏观态势及未来趋势做出高屋建瓴的剖析,把脉行业发展方向。
厦门市委常委、市人民政府常务副市长黄晓舟,中国科学院院士、武汉大学微电子学院院长徐红星,深创投党委书记兼董事长倪泽望,工信部电子信息司副司长杨旭东与会并致辞。厦门火炬高新区党工委书记、管委会主任赖建州,厦门市工业和信息化局局长周桂良,厦门市海沧台商投资区管委会副主任章春杰,国家大基金副总裁韦俊,华泰联合党委副书记、执行委员会委员曹海涛等领导和专家出席。
爱集微创始人、董事长老杳在致辞中表示,行业遇冷后,业界需要分析形势、抓住形式和适应形势,以正确的方式应对未来变化;同时要开源节流,保持稳健运作,积极投入研发、建立长板,积蓄力量以拥抱行情反弹后的爆发期。
厦门市委常委、市人民政府常务副市长黄晓舟在致辞中介绍了厦门半导体和集成电路产业的发展情况。近五年来,厦门半导体和集成电路产业产值增长了3倍,年均增速达15%,产业发展优势进一步凸显。黄晓舟表示,厦门将加大资金扶持、完善产业配套、推进产融结合、构建产业生态,全力打造半导体和集成电路产业发展的新高地。
深创投党委书记兼董事长倪泽望在发言中表示,当前半导体产业的投资已经进入下半场,要做产业发展的塑造者和创新资源的整合者,努力推动半导体产业高质量发展。建议投资机构应该联合投资,聚焦国家战略,在攻坚破难、卡脖子环节发力,且在投早投小的同时,更要关注行业龙头企业,进一步推动产业资源整合,打造具有世界级影响力的伟大企业。
中国科学院院士、武汉大学微电子学院院长徐红星在致辞中谈到,中国半导体行业2021年的主旋律是“希望”,2022年是“信心”,今年在坚持信心的基础上应更注重“实干”。虽然产业周期不可避免,但半导体行业的老兵是压舱石一般的中坚力量,他们的实干精神能给后来者和整个行业带来信心。
工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东在发言中梳理回顾了我国面板和光伏产业20年来的发展道路。杨旭东指出,与面板和光伏相比,当前芯片行业的外部形势更加严酷,“风卷乱雪,寒气袭人”,整个行业都在“踏雪寻路,勉力攀登”。加之行业本身的技术产品难度和产业链复杂度要大很多,面板和光伏走过的曲折波澜的发展之路,芯片行业未必能重现,但历史的经验教训,对芯片行业仍然具有重要的借鉴意义。
清华大学国际关系学院院长、世界和平论坛秘书长、清华大学首届文科资深教授、俄罗斯科学院院士阎学通,高通公司中国区董事长孟樸,爱集微副总裁、集微咨询总经理韩晓敏,爱集微软件事业部总经理宋登高在主峰会上分别发表了题为《数字时代的大国竞争》《混合AI:助推AI规模化发展》《当前形势下中国集成电路产业态势分析》《爱集微AIGC的探索与实践》的主题演讲。爱集微在现场重磅发布了ICT产业专业大模型“JiweiGPT”,并对JiweiGPT的AI自动撰稿和企业智能问答功能进行了演示。
针对行业关心的热点话题,主峰会还设置了两个圆桌论坛环节。以“中国半导体并购重组时代是否来临”为主题的圆桌论坛,瑞芯微CMO陈锋主持,新潮创投实控人王新潮、小米产投管理合伙人孙昌旭、元禾璞华执行合伙人刘越、中芯聚源合伙人赵森参与讨论并分享了对中国半导体并购重组的经验和理解以及对未来趋势的判断。
在以“科技成果转化促进中国半导体发展”为主题的圆桌论坛上,示范性微电子学院产学融合发展联盟常务副秘书长周玉梅,中国科学院院士、武汉大学微电子学院院长徐红星、北京大学集成电路学院院长蔡一茂、复旦大学微电子学院院长张卫、中国科技大学微电子学院院长龙世兵、厦门大学电子学院院长陈忠参与并展开讨论。
聚焦产业:从EDA/IP、通用芯片到设备制造,纵深探讨产业前行之路
此次峰会,围绕半导体产业链多个重要环节,通过举办多场专业化论坛,纵深聚焦半导体产业链细分领域,探讨产业前行之路。
“集微EDA IP工业软件峰会”“首届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼”“集微通用芯片行业应用峰会”多场专题论坛成功举办。“集微半导体展”全方位展示国内外半导体前沿产品技术与趋势,助力产业各细分领域参展商与现场潜在客户实现深入交流及高效合作。
